Miércoles 1 de diciembre, 15:00 hs.
"Microperforado con Láser"
Santiago Demarchi.
Estudiante de Ingeniería Mecánica de la Facultad de Ingeniería UNLP Becario de entrenamiento CIC-BA
El perforado de materiales con láser es un área en constante crecimiento tanto por el desarrollo de equipos y técnicas específicas que compiten con los métodos tradicionales, por la versatilidad y reducción de tiempos y costos de producción que proporcionan estas tecnologías. En particular, el microperforado con láser ya tiene muchas aplicaciones en la industria, entre ellas la fabricación de microvías y agujeros en placas de circuitos, en inyectores de tinta, en inyectores diesel, en bolsas para envasado, etc. Este tipo de tecnologías tiene poco desarrollo en la Argentina y los productos con microperforaciones habitualmente se importan.
En esta presentación se mostrarán trabajos de microperforado, en el rango 10 .m - 1 mm, de metales, plásticos, vidrios y films de polímeros, de hasta 1 mm de espesor, realizados en el CIOp, empleando distintos tipos de láser, en particular, un sistema de maquinado con pulsos ultracortos de femtosegundos recientemente instalado. Así mismo, se hará una revisión actualizada de las diversas tecnologías de perforado y se realizará un análisis comparativo de las ventajas y limitaciones del procesado con láser respecto de estas tecnologías.